2018年5月18日，总投资额约150亿元的国内首个协同式集成电路制造（CIDM）项目—芯恩（青岛）集成电路项目正式开工，此项目正是由中国“半导体之父”张汝京博士及其团队联手打造。
据悉，该项目一、二期总投资约150亿元，其中一期总投资约78亿元，由青岛西海岸新区管委、青岛国际经济合作区管委、青岛澳柯玛控股集团有限公司、芯恩半导体科技有限公司合作设立。项目建成后可以实现8英寸芯片、12英寸芯片、光掩模版等集成电路产品的量产。计划2019年底一期整线投产，2022年满产。
2018年4月，我院承担芯恩集成电路一期工程地质勘察任务，于4月底完成野外工程地质工作。
2018年6月，开展芯恩集成电路二期野外钻探工作。
截止目前，我院已完成项目进度的70%，在接下来的工作中，我项目组员将继续发扬不怕苦，不怕累的拼搏精神，在保证安全施工前提下严把质量关，做到：安全施工、文明施工、绿色施工。以优异的成果圆满完成芯恩（青岛）集成电路项目工程地质勘察工作。
勘察测绘院—欧小峰